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测试失败,英特尔再受重挫!

据路透社今日报道,美国芯片制造巨头英特尔的代工业务在与博通的测试失败后遭遇挫折,这对英特尔的扭转计划造成了不小的打击。

消息人士称,博通进行的测试包括将硅片送入英特尔最先进的制程工艺Intel 18A(折合1.8nm)。博通上个月从英特尔收到硅片。在工程师和高管研究了测试结果后,博通得出结论,该制程工艺尚不适合大批量生产。

路透社无法确定博通与英特尔目前的关系,也无法确定博通是否已决定放弃这项潜在的制造交易。另据此前报道,英特尔CEO帕特·基辛格及其他高管将于9月中旬向英特尔董事会提交一份计划,可能涉及剥离其可编程业务Altera或停建德国芯片工厂。

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对此,英特尔发言人回应称:“英特尔18A制程已开机,状态良好且良率稳定,我们完全有信心明年开始大规模生产。”他还强调,尽管业界对英特尔18A制程表现出极大兴趣,但公司政策规定不对具体客户的讨论发表评论。

博通发言人则表示,公司仍在评估英特尔代工业务的产品和服务,尚未得出最终结论。

英特尔的合同制造业务于 2021 年启动,是首席执行官帕特·基辛格 (Pat Gelsinger) 扭亏为盈战略的关键部分。

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