很长时间以来，我们已经习惯了苹果在手机领域的霸主地位，从3G时代到4G时代，它也一直在引领着整个市场的发展。但如今5G的旋风愈刮愈烈，苹果关于5G的新闻却大多不是什么好消息，很多果粉不禁要问，苹果的5GiPhone何时能够到来？有媒体称，苹果寻求三星和高通提供5G基带芯片，惨遭拒绝，华为愿开放销售巴龙 5000，他们能否达成合作？ 之前有传闻，苹果将会在明年推出支持5G格式的手机，但最近有消息显示，苹果很有可能无法在2020年完成这个心愿。消息显示，苹果的5G iPhone最早也要等到2021年才会与大家见面。不过到那时候，其他品牌的5G

近日，前紫光展锐CEO曾学忠离开紫光之后创立了一家5G中高频器件国家级制造业创新中心依托公司-深圳市汇芯通信技术有限公司（以下简称“汇芯通信”）。如今，这家5G中高频器件国家级制造业创新中心正式揭开面纱，汇芯通信也出现在大众视野。在移动通信系统中，中高频器件是指工作频率在3-6GHz（中频）和6GHz以上（高频）的射频器件，主要包含滤波器、功率放大器、天线、射频开关等。随着移动通信技术的不断升级发展，中高频器件的重要性日益凸显。特别是目前新兴的5G通信，它采用了多项新型关键技术，对中高频器件的要求和依赖性进一步提升

从草图到产品，“半导体器件在制造前后往往面临诸多危害，这将导致它们过早失效”。“芯片的工作环境恶劣，半导体行业已经学会了如何应对这些挑战。但随着制造尺寸越来越小或采用了新的封装技术，新的问题随之出现。”设计、制造、静电处理、关联问题、操作……诸多细节都是导致芯片故障的元凶，本文就将具体介绍导致芯片之死的五大原因。以下为译文：半导体器件包含数亿个晶体管，它们在极端温度和恶劣环境下工作，因此，许多器件未能如预期那样工作或寿命有限，这并不奇怪。有些器件永远无法走出实验室，还有许多器件则死于车间。人们希

全球半导体收入Top10，三星虽占鳌头，但潜力股另有其人