文章
  • 文章
搜索

产品中心

Priducts Center

首页 >> 产品中心 >>杰平方 >> SiC(碳化硅)模组
产品中心
杰平方
广东丰明
博流智能
力芯微
晟矽微
台湾九旸IC+
森霸传感
维得半导体
瑞发科 Norelsys
深圳波洛斯
珠海正和微芯
上海麓慧科技
深圳菉华科技
犀灵视觉
武汉敏声
详细说明

SiC(碳化硅)模组

收藏
  • 商品说明

SiC(碳化硅)模组

击穿电压产品型号封装 RDS(ON) (mΩ@25℃)额定电流（A） 最高结温世代
(V) (@25℃)
1200
JPP120200E20I E2 4.55 200 175℃ 第一代
JPP120250H30I H3 4.36 250 150℃ 第一代
JPP120375H30I H3 2.8 375 150℃ 第一代


相关商品

关于我们

品牌中心

产品中心

新闻动态

杭州友方科技有限公司

地址：杭州市滨江区滨安路650号IX-WORK大厦A座2106室
电话：+0571-87358220
传真：+0571-87358010
邮件：info@iotvo.com

×
seo seo